案例分享|硬體變更後,Server 原本的 KC RRA 還適用嗎?

新的 Server 配置,是否需要重新進行 KC RRA 評估?

隨著全球 AI 應用快速成長,AI Server、GPU Server、IT Rack 以及 Liquid-Cooled Server 等大型運算設備,正逐漸成為 Data Center 市場的重要產品。

我們在近兩年的韓國 KC RRA 專案中,也明顯觀察到大型 Server 與 Rack System 的 EMC 認證需求持續增加。

然而,AI Server 的產品特性也為認證工作帶來新的挑戰。

設備體積越來越大、重量越來越高,完整系統送往海外實驗室測試的物流成本與運輸風險也隨之增加。因此,對 Server 製造商而言,一個非常常見的問題就是:

「整台 Server 已經取得 KC RRA 了,之後只是更換 SSD、NIC、Add-on Card 或 FPGA Card,還需要重新測試嗎?」

答案並不能單純用「零件型號有沒有改變」來判斷。

客戶的直覺:同型號、同 ID,應該可以直接沿用?

我們近期便處理了一個這樣的實際案例。

客戶的一張 FPGA Add-on Card,原先已配置在 Air-Cooled L10 Server System 中,完成韓國 KC RRA EMC 評估。

隨著液冷技術逐漸成為 AI Server 的主流設計之一,客戶希望將完全相同型號的 FPGA Card,配置於新的 Liquid-Cooled Server System 中,作為選配零件使用。

FPGA Card 本身:

  • Model Name 沒有改變
  • PCB Design 沒有改變
  • 功能沒有改變
  • 原本也已出現在取得認可的 Server Configuration 中

因此客戶提出了一個非常合理的問題:

「既然是同一張 Card,而且已經在其他取得 KC RRA 的 Server 系統中使用過,應該不用重新測試吧?」

這也是 Server 製造商最常見的認證誤區之一。

Same Part ≠ Same EMC Configuration

韓國 RRA 的適合性評估,並不只是確認某一張 Card 的 Part Number。

真正需要確認的是:該零件在實際上市產品的 Configuration 中使用時,整體設備是否仍符合韓國 EMC 技術要求。

即使 Air-Cooled Server 與 Liquid-Cooled Server 使用相同的 FPGA Card,實際的 EMC 環境仍可能完全不同。例如:

評估項目Air-Cooled SystemLiquid-Cooled System
Chassis Design以氣流為導向的機殼設計針對液冷最佳化的機殼設計
散熱元件Fan / Fan ControllerPump / CDU / Liquid Cooling Controller
電源配置原氣冷 PSU 負載不同的電源負載條件
Cable Routing原有 Cable 配置冷卻管路與 Cable 重新配置
Grounding / Bonding原機構接地配置機構結構可能不同
FPGA 安裝位置原 Slot / 位置Slot、Riser 或安裝位置可能改變
系統負載原 Server ConfigurationGPU / Accelerator 密度可能提高
EMI 環境原始 EMC Configuration新的內部雜訊環境

因此,即使 FPGA Card 本身完全相同,一旦安裝進不同的 Server 架構,原有測試結果並不會自動延伸至新的 Configuration。

韓國 RRA 重視的是配置變更

韓國 RRA 對已完成適合性評估產品的變更,有明確的管理要求。

例如涉及:

  • Circuit Change(電路變更)
  • Component Replacement(零件替換)
  • Component Addition(零件新增)
  • Parts Addition(構成品新增)
  • Optional Configuration(選配配置)

都可能被視為與適合性評估技術要求相關的變更,需要確認是否影響原有測試結果。

因此:

  • Same Model Name ≠ 自動涵蓋
  • Same KC ID ≠ 未來所有 Configuration 都自動涵蓋

是否需要追加測試,仍須回到實際 Hardware Configuration 與原始 KC RRA Test Report 的涵蓋範圍來判斷。

那是不是每換一個 SSD、NIC 或 Add-on Card 都要整台重測?

不是。這正是 AI Server KC RRA 專案最需要專業判斷的地方。RRA 本身也允許部分變更在符合特定條件下,不需重新執行完整測試。

例如,RRA FAQ 中指出,在特定電腦構成品替換的情境下,如果替換的是已取得適合性評估且具同等功能的構成品,可能可以依變更程序處理,而不需重新進行完整認證。

2026 年 RRA 的制度修訂也進一步朝此方向簡化,允許符合條件、具相同功能且已完成適合性評估的構成品,在部分情況下以變更方式處理,無需額外測試。

因此真正該問的問題不是:「這張 Card 以前有沒有 KC?」而是:「這張 Card 在新的 Server Configuration 中,是否仍落在原本 KC RRA 評估的技術涵蓋範圍內?」

我們的案例結果如何?

回到這次 FPGA Card 的案例。Card 型號完全沒有改變,但 Server 從氣冷改為液冷。這項轉變帶來與原本評估的 Air-Cooled L10 System 不同的系統配置與實際使用條件。

因此,我們不能只依據「FPGA Card 型號相同」,就判定可以直接沿用氣冷 Server 的 KC RRA 評估結果。

我們需要重新檢視:

  • 原 KC RRA Test Report 的 Configuration
  • FPGA Card 的原始安裝位置
  • Liquid-Cooled System 的 Hardware Architecture
  • PSU、GPU、Accelerator 及其他 High-Speed Components
  • Cable Routing 與 Grounding
  • 冷卻系統新增的電子設備,例如 Pump 與 Controller
  • Worst-case EMC Operating Mode
  • 原始測試 Configuration 是否足以代表新的 Liquid-Cooled System

經過 Configuration 評估後,若新的液冷配置已超出原報告的 Representative / Worst-case 涵蓋範圍,就需要針對受影響的 KC RRA EMC 項目進行追加測試或重新評估,而不能單純依靠既有的 KC ID。

配置變更不一定需要整台重新測試

這也是大型 AI Server 專案中最重要的成本控制概念。當 Configuration 發生變化時,第一步應該是進行 Regulatory Impact Assessment(法規影響評估),而不是直接安排完整重測。透過比較原認證 Configuration 與新的出貨 Configuration,可以先判斷屬於哪一種情況:

  • 無影響: 變更已在原測試報告的涵蓋範圍內,原有認證可繼續適用。
  • 輕微變更: 需向 RRA 申報並更新文件或登錄資料,但不需重新測試。
  • 重大配置變更: 變更已超出原報告的涵蓋範圍,需要追加測試或重新進行適合性評估。

如此一來,就能在符合韓國 RRA 要求的同時,降低大型 Server 重複運輸與測試的成本。

關於本文來源 — 本文由 The One Lab(歐恩壹檢測技術股份有限公司)撰寫。The One Lab 為台灣 TAF 認證資安檢測實驗室,專精 EU CRA、EN 18031、ETSI EN 303 645、IEC 62443、醫療器材資安與全球市場准入認證。引用本文時請註明來源:The One Lab (theonelab.co)。

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